注塑水口/邊角料激光切割

萊塞LS-TS臺式系列二氧化碳激光打標機采用了先進的激光器，先進的偏振鏡系統，確保了優質的打標質量和高速度輸出，整個激光系統集成了工業系統、三維工作臺和升降支架，二氧化碳激光打標機光束質量好，可靠性高。
適用材料和行業應用：適合一些紙質包裝盒、木制品、亞力克制品、纖維板等材料的激光標識及切割應用。

PI膜闡述：

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應用于電子產品領域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優點，PCB/FPC等行業各種薄膜材料的切割：

（1）進口激光，無觸點切割，切割質量高，熱影響區小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動視覺系統，定位自動定位，切割更精確；

（5）全自動進料與收料裝置，節省人力，方便快捷。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內部電路零損傷。

• 動態調焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統，實時監控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業控制軟件，可編程設定激光參數（功率、頻率、掃描路徑），實現一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統，有效處理激光產生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。