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【摘要】
PCB切割是采用紫外激光的切割系統,利用紫外光的特點,比傳統長波長切割機具有更高精度和更好的切割效果。
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萊塞LS-U系列紫外激光打標機,激光功率大,光束質量高,配備了國際先進的紫外波長激光器,從而可以適合任何打標任務,用于具有良好的可追溯性的金屬制零部件,工件材料承受的熱影響特別小,尤其適合在塑料、半導體,以及敏感的金屬上打標。適用于超精細加工的高端市場,高分子材料的包裝瓶表面打標,柔性PCB板、劃片、硅晶圓片微孔、盲孔加工;LCD液晶玻璃二維碼打標、玻璃器具表面打孔、金屬表面鍍層打標、電子元件等材料。
LS-U系列紫外激光打標機
萊塞LS-U系列紫外激光打標機,激光功率大,光束質量高,配備了國際先進的紫外波長激光器,從而可以適合任何打標任務,用于具有良好的可追溯性的金屬制零部件,工件材料承受的熱影響特別小,尤其適合在塑料、半導體,以及敏感的金屬上打標。
適用范圍:
軟硬結合板切割,指紋模塊切割,軟陶瓷切割,覆蓋膜打開;指紋識別芯片切割;FPC軟板鉆孔;PCB線路板切割。
PCB激光切割機
PCB激光切割機/分板機利用的是紫外激光冷光源對PCB以及FPC電路板進行冷加工的一個設備,他可以解決碳化和毛刺對產品的影響,使截面邊緣光滑平整。
經過光纖輸出準直聚集后,光纖激光器對焊件進行多面或多點焊接,具有光束質量好、光斑均勻細小、安裝移動方便等優點。此外,聚集光束的焦表面浮動是由激光器熱透鏡效應引起的光束形式變化引起的,光纖傳輸后得到有效抑制,使焊接質量穩定,焊縫質量顯著提高。全光纖的根底結構設計和堅固的金屬外殼保證了這款結構緊湊的激光體系可以適用于在線工業生產環境,并對沖擊、塵埃、震動及溫度的大范圍改動有較好的防護能力。常規激光器由鏡頭、激光棒、透鏡等組成。與之不同的是,光纖激光器是一個集所有資料融為一體的設備。一條幾米長的摻雜活性光纖替代了激光棒,其他組件也都由光纖器件代替,各部分緊密連接在一起,組成了一個激光諧振器。這種設計的直接優點是安裝激光后不需要對位、校準和后續光學鏡片的表面清潔,這意味著后期維護很少甚至不需要基礎。
1.光纖激光器輸出激光功率穩定、電光轉換效率高達30%,是YAG轉化效率的6-8倍;2.光束質量優異,非高斯光,多模光纖傳輸;3.光源壽命長、免維護;4.即插即用設計,豐富的I/O口;5.使用成本低,設備幾乎無耗材,日常長達數萬小時,免維護,減少停線調試成本;6.壽命長,精度高,泵浦源使用壽命>10萬小時。
連續激光焊接機
經過光纖輸出準直聚集后,光纖激光器對焊件進行多面或多點焊接,具有光束質量好、光斑均勻細小、安裝移動方便等優點。