電子霧化器激光焊接工藝

3C電子材料精密切割機可應用于各種電子材料的精密切割如薄膜材料的半切、電子工業模具切割、柔性電路板切割、計算機鍵盤水切割、其他非金屬材料高精度切割和開口。

它具備精度高，整機配備射頻激光管、伺服電機、螺桿傳動、大理石平臺等，大大提高切割精度，減少切割誤差。邊緣效果光滑，無焦邊，切割效率高，節省勞動力。

產品特點

高精度機床、高精度伺服絲桿傳動保證位置精度和尺寸精度，更好的真圓度，更好的轉角效果。

穩定的行走和能量控制使機器切割產品的邊緣熱影響區更小，切割效果更光滑，效果一致性好。

軟件性能優越，可實現分層切割、切割路徑優化、激光跟隨速度等功能，切割效果一致性好，控制材料半切割能量。

激光高速精密切割用于屏幕保護膜、丙烯酸板、OCA光學膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產品標準等領域。

薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優點, 聚焦點可小到亞微米數量級, 從而對薄膜的微處理更具優勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設置，同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優勢
1、激光打孔機采用的高光束質量的美國金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；

3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續24小時作業。