電容/電阻管激光打標

3C電子材料精密切割機可應用于各種電子材料的精密切割如薄膜材料的半切、電子工業(yè)模具切割、柔性電路板切割、計算機鍵盤水切割、其他非金屬材料高精度切割和開口。

它具備精度高，整機配備射頻激光管、伺服電機、螺桿傳動、大理石平臺等，大大提高切割精度，減少切割誤差。邊緣效果光滑，無焦邊，切割效率高，節(jié)省勞動力。

激光鏤空雕刻機可以提高雕刻效率，使雕刻處表面光滑圓潤，快速降低雕刻非金屬材料的溫度，減少雕刻物的變形和內(nèi)應力。

• 旋轉雕刻附件是專門為客戶設計的，因為材料不規(guī)則。無論是整料成規(guī)則圓形的棒材，還是只有一部分成規(guī)則圓形或平面的棒材，雕刻都很方便。

• 可根據(jù)用戶加工對象的不同，在各加工場合配置專業(yè)配件，如不同孔徑的鋁或鐵蜂窩底板，不同間隙的金屬格欄，以及對軟材料的負壓吸附裝置。

• 專為要求厚料雕刻切割而設計的自動升降平臺，用戶可隨意雕刻不同厚料，方便快捷。

激光鏤空雕刻機應用材料：

適用于竹木水晶，牛角，紙版，有機玻璃，大理石，布料，皮革，橡膠，塑料等非金屬材料，箱包企業(yè)和鞋子。

材料制造商的冠力激光切割雕刻機，集切割、雕刻、鏤空于一體，適用于各種皮革材料的加工：高檔鞋材，皮包，皮衣。

切割特殊形狀，無毛刺，尺寸標準，誤差小(0.1毫米)，效果柔軟，無高周波或刀模切割的硬感。也可以是皮革。

描繪特殊效果或圖案，使成品更加精細和獨特。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應和結果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應速度快、可拋棄等優(yōu)點。

微流體芯片是國內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達或偏遠地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結構，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會使膠水進入流道，污染流道，同時生產(chǎn)需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。