?激光加工陶瓷線路板主要有激光打孔和激光切割兩種

激光加工陶瓷線路板主要有激光打孔和激光切割兩種：

氧化鋁-氮化鋁等高導(dǎo)熱、絕緣性能好、耐高溫性能好，在電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。但陶瓷材料具有較高的硬度和脆性，其成型加工十分困難，特別是微孔的加工尤為困難。因為激光具有很高的功率密度和良好的指向性，目前陶瓷薄板普遍采用激光打孔，激光陶瓷打孔一般是用脈沖激光或準(zhǔn)連續(xù)激光(光纖激光器)，激光束通過光學(xué)系統(tǒng)聚焦于與激光軸垂直放置的工件上，發(fā)出高能量密度(10-10*9*cm2)的激光激光束經(jīng)激光切割頭噴射到與激光軸垂直放置的工件上，發(fā)出高能量密度(10-10*9*cm2)的激光切割頭，逐漸形成通孔。

因電子元件及半導(dǎo)體元件尺寸小、密度高，對激光打孔加工精度和速度有較高要求，根據(jù)元件應(yīng)用的不同，因電子元件及半導(dǎo)體元件應(yīng)用的不同要求，對激光打孔加工的精度和速度有較高要求，因元件應(yīng)用的不同要求，因電子元件及半導(dǎo)體元件尺寸小、密度高等特點，對激光打孔加工的精度和速度有較高要求，根據(jù)元件應(yīng)用的不同要求，微孔直徑范圍為0.05~0.2mm。在陶瓷精密加工中，一般激光焦斑直徑≤0.05mm，根據(jù)陶瓷薄片厚度大小不同，通常可以通過控制離焦量來實現(xiàn)不同孔徑的通孔，對于直徑小于0.15mm的通孔，可以通過控制離焦量來實現(xiàn)打孔。

目前，陶瓷線路板的切割主要有水刀切割和激光切割兩種，目前激光切割市場更多的是光纖激光器。用光纖激光切割陶瓷線路板有以下優(yōu)點：

1、精確度高、速度快、切縫窄、受熱區(qū)小、切割表面光滑、無毛刺。

2、激光切割頭與材料表面不得接觸，不得刮傷工件。

3、切割縫狹窄，熱影響區(qū)小，工件局部變形小，無機(jī)械變形。/4、具有良好的加工靈活性，可加工任意形狀，也可切割管材和其它型材。

伴隨著5G建設(shè)的不斷推進(jìn)，精密微電子、航空船舶等工業(yè)領(lǐng)域也有了長足的發(fā)展，陶瓷襯底的應(yīng)用也越來越廣泛。在這些方面，陶瓷基板PCB由于其優(yōu)異的性能而得到越來越多的應(yīng)用。

瓷基板是高功率電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，其結(jié)構(gòu)致密，具有一定的脆性。常規(guī)的加工方法，對非常薄的陶瓷薄片，在加工過程中會出現(xiàn)應(yīng)力，很容易產(chǎn)生破碎。

隨著輕量化、小型化的發(fā)展趨勢，傳統(tǒng)的切削加工方法由于精度不高，早已不能滿足要求。作為一種非接觸加工工具，激光作為一種非接觸加工工具，它在陶瓷基板PCB加工中起到了十分重要的作用。