pcb激光切割機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)

什么是PCB激光切割機(jī)？

• 它是一種激光系統(tǒng)，用于將單個(gè)電路板從一個(gè)大面板上的多個(gè)電路板陣列中剝離、分離和分離。

• 這是一種替代方法，與其他形式的PCB脫板，如刳刨機(jī)，切丁鋸或沖床有明顯的優(yōu)勢(shì)。

• PCB激光切割是一種基于計(jì)算機(jī)軟件控制參數(shù)的大功率激光束切割材料。

其他類型的普通激光器：

由于紫外線波長(zhǎng)的冷燒蝕特性，它是PCB脫板的理想選擇，因?yàn)樗蟠鬁p少了熱影響區(qū)(HAZ)，允許光束直接切割到電路板組件的邊緣。

其他常見的激光器，如CO2 (IR波長(zhǎng))，產(chǎn)生太多的熱量和潛在的炭化或碳化板的邊緣被認(rèn)為是一個(gè)可行的PCB脫板選擇(更不用說(shuō)CO2激光器無(wú)法切割銅)。

PCB激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)：

無(wú)壓力：機(jī)械方法很難處理 PCB 的焊點(diǎn)。

無(wú)毛刺：激光切割板邊緣光滑干凈，無(wú)需進(jìn)一步的加工。

無(wú)顆粒：激光不會(huì)產(chǎn)生傳統(tǒng)機(jī)械切割方法（如切割鋸和刳刨機(jī)）產(chǎn)生的灰塵顆粒。

因此，可以從生產(chǎn)線上完全消除任何下游清潔。

這對(duì)于帶有光學(xué)元件（如相機(jī)鏡頭）的 PCB 尤為重要，但也有助于減少板載傳感器的故障。

PCB激光切割機(jī)多功能性：

激光在應(yīng)用和材料方面都比機(jī)械方法更加通用。

它們通常能夠切割、鉆孔、燒蝕金屬和切割各種PCB材料，如FR4、Rogers微波基板、聚酰亞胺、燒結(jié)陶瓷、LTCC等。

PCB激光切割機(jī)的缺點(diǎn)：

周期慢：加工厚材料時(shí)，激光分板的循環(huán)時(shí)間通常比使用機(jī)械刳刨機(jī)慢，但是，提高產(chǎn)量和消除清潔步驟通常將激光放在首位。

基板厚度有限：通常不建議最大基材厚度超過(guò) 2 毫米。然而，這種加工包絡(luò)將涵蓋當(dāng)今所有 PCB 的絕大多數(shù)。

初始投資：初始設(shè)備投資可能高于傳統(tǒng)機(jī)械刀模切割或鋸，但在比較運(yùn)行成本時(shí)，投資回報(bào)率明顯更快，因?yàn)榧す馄鞑恍枰嘿F的硬質(zhì)合金刀模或經(jīng)常更換鋸片。