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    PCB線路板激光鉆孔原理

    發布人:萊塞激光 發布時間:2021-06-30 17:21:22

    【摘要】

    線路板激光鉆孔?是利用高能微光照射和穿透電路板上的物質。這些物質強烈吸收高能激光,轉化為熱能,引起加熱時的熔化和燃燒,從而形成氣體分散和微孔。激光鉆孔是激光加工中

    線路板激光鉆孔是利用高能微光照射和穿透電路板上的物質。這些物質強烈吸收高能激光,轉化為熱能,引起加熱時的熔化和燃燒,從而形成氣體分散和微孔。激光鉆孔是激光加工中的激光去除,也稱為蒸發加工。

    PCB線路板激光鉆孔原理(圖1)

    電路板行業中,PC打孔是FPC成型的主要工藝階段,其質量直接影響FPC的最終性能,鉆孔工藝占整個生產時間和成本的三分之一。

    PCB線路板激光鉆孔原理(圖2)

    隨著電子設備向輕、薄、微、小方向發展,FPC加工也向更精密的方向發展,對大量微孔加工的需求也在增加,這也使得鉆孔技術向更高的要求發展。

    PCB線路板激光鉆孔原理(圖3)

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