PCB印刷電路板的紫外激光切割介紹

很多客戶在咨詢PCB激光切割機使用情況時，常會問到PCB使用什么類型的激光切割機，能加工多大尺寸，加工效果如何，激光切割PCB的速度如何，價格如何，萊塞激光對這些問題從PCB激光切割機的原理開始介紹，幫助賓客初步了解PCB設備的使用情況，對后續試樣、試驗有一個初步的了解。

PCB印刷電路板的材料分為技術基底和復合材料基底，通常分為銅基底，鋁基底，玻璃纖維基底，環氧樹脂等，不同材料在選擇上有區別，例如銅基底和鋁基底通常使用QCW或連續紅外激光切割機，聚焦頭穿透式切割，輔之以輔助氣體(氮氣、氧化、氬氣、空氣)切割，而玻璃纖維板等非金屬材料一般使用綠光激光切割機，紫外激光切割機等。萊塞激光用于紫外激光切割PCB設備的原理分析。

激光切割機的研究與應用：

PCB紫外激光切割設備是指利用355個紫外光束，通過擴束鏡、振動鏡、聚焦鏡等光學器件對一個小于20微米的光斑進行聚焦，通過軟件控制振動鏡XY馬達的偏轉，使光斑在聚焦鏡掃描范圍內移動，通過控制光斑移動方式，在一定范圍內進行一次掃描，然后將材料表面一層剝離，從而實現對材料的切割。但超出鏡片掃描范圍時，需控制材料放置平臺XY直線電機運動方式進行加工，根據材料的大小可選用XY型或XY型平臺結構。一般情況下，Z軸直線電機的焦距可根據材料厚度進行調整，UV激光切割機的焦深相對較短，需要隨時根據加工要求調整焦距，如切割FPC柔性線路板和切割2mm硬板時，需調整焦距差。

也就是說，紫外激光切割機是一套綜合的光機電信息設備，設備結構由UV、XY直線工作臺、驅動裝置、工控機、高速鏡片、系統控制軟件、定位系統、吸塵系統、吸塵器、外光路、機臺等組成。

激光切割對PCB的影響：

紫外激光切割中pcb的效果與激光參數、光路裝置、加工速度等因素密切相關，一般要求紫外激光切割機頻率高，脈寬窄，單脈沖能量大，外光裝置盡量采用高精度裝置。從萊塞激光經驗來看，激光切割PCB通常在切割截面上有輕微的碳化，但并不影響它的抗氧化性能，而要達到完全無碳化，就必須降低切割速度，并需要客人的配合。

紫外激光切割印刷電路板：

紫外激光切割速度與功率、材料厚度等有很大關系，切割效果問題也需要考慮進去。一般而言，紫外光功率越大，切割速度越快，厚度越薄，切割速度越快。

有的客戶問到切割速度一秒鐘可以切割多長的距離，是否可以達到銑刀80mm/s的速度，這里萊塞激光也給大家帶來了一個概念，紫外激光切割PCB不是直接切割的，而是掃描式切割的切割方式，比如用18W的光頭，100mm透鏡，切割光頭的FR4，切割速度一般在20-30mm/s之間，具體算法是一個預估價。如果比起來，100mm的FR4需要裁剪，掃描30次，使用80%的功率，裁剪速度3000mm/s，然后換成30mm/s即可裁剪。實際切割速度需要根據試驗打樣確定，這些速度只能作為參考，不能作為實際指示器，一個比較合理的指示器是：根據每一批中每一小塊的加工節奏計算加工速度。要從生產線的節奏，加工的效果，設備的成本計算等方面綜合考慮。

PCB設備紫外激光切割價格：

價錢問題一直是老生常談的問題，我們紫外激光切割機的生產廠家是幫助客人選擇型號，配合客人開發，提供解決方案，客人考察后需要有預算目標，根據實際需求決定，同時還要考慮使用壽命，維修費用等問題。