【摘要】
第一步是用激光研磨加工微通道，以及鉆通孔加工進/出端口。上圖顯示了加工的微通道在放大鏡下的細節。
一、微流體芯片
這個案例是快速制作微流體芯片，基材是PC板。加工工藝過程分為兩步。
第一步是用激光研磨加工微通道，以及鉆通孔加工進/出端口。上圖顯示了加工的微通道在放大鏡下的細節。第二步是將兩個PC板用激光焊接在一起。上層部件是透明PC件，其上用激光加工了進出通孔；下層部件是著色PC件，用激光研磨出了微通道。通過該工藝制作出的微流體芯片，完全滿足壓力和密封測試要求。
二、 微電子技術
這個案例是手機元器件上精密元件的激光焊接。
采用了紅外激光和一些專門夾具，讓激光束透過上層視窗傳輸到下層塑料框架上。黑色塑料吸收紅外激光，形成一個很好的熔池，并與上層視窗融合。
焊縫寬度只有300um（0.3mm）。焊接強度大于本體材料結構，即拉拔力破壞試驗中，破裂位置在材料本體結構上。
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